Texas Instruments LMV762QMM

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LMV762QMM

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Risk Rank

5.53

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Response Time-Nom

225 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

输出类型

PUSH-PULL

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

COMPARATOR

座位高度-最大

1.1 mm

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.00005 µA

电源电压限制-最大值

5.5 V

输入失调电压-最大值

1000 µV

长度

3 mm

宽度

3 mm