Texas Instruments LMX2313USLDX

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Manufacturer Part Number

LMX2313USLDX

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VQCCN

Package Description

TCSP-20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.75

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

GOLD

附加功能

SELECTABLE 16/17 OR 8/9 PRESCALER

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

0.8 mm

长度

3.5 mm

宽度

3.5 mm