Texas Instruments LMX2352TM

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

PLASTIC, TSSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LMX2352TM

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Risk Rank

5.19

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

PROVIDES 8/9 OR 16/17 PRESCALE RATIOS

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.1 mm

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm