Texas Instruments LMX2354SLDX

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LMX2354SLDX

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

附加功能

SELECTABLE PRESCALER OF 16/17 OR 20/21 AND 8/9 OR 12/13

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CQCC-N24

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

3.5 mm

长度

4.5 mm