Texas Instruments LMX2531LQE3010E

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

HVQCCN, LCC36,.25SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC36,.25SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMX2531LQE3010E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.2 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.8 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

0.8 mm

供应电流-最大值(Isup)

52 mA

宽度

6 mm

长度

6 mm