Texas Instruments LMX3150TMX

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

LMX3150TMX

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SSOP

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm