Texas Instruments LMX9830SM

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

LFBGA, BGA60,6X10,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,6X10,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.75 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LMX9830SM

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.05

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

0.065 mA

座位高度-最大

1.3 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

6 mm

长度

9 mm