Texas Instruments LMX9838SB

表面安装

YES

终端数量

70

Package Description

LGA, LGA70(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA70(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LMX9838SB

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.08

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-N70

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.065 mA

座位高度-最大

2.1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

10 mm

长度

17 mm