Texas Instruments LP55281RLX

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

LP55281RLX

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

VFBGA, BGA36,6X6,20

Risk Rank

5.35

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

0.65 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

13 MHz

分段数

12

多路显示功能

YES

数据输入模式

SERIAL

长度

3 mm

宽度

3 mm