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Texas Instruments LP5552TLX

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型号

LP5552TLX

品牌

Texas Instruments

utmel 编号

2502-LP5552TLX

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

LP5552TLX datasheet pdf and Unclassified product details from Texas Instruments stock available at utmel

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LP5552TLX Texas Instruments

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LP5552TLX详情

技术参数

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Texas Instruments LP5552TLX重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    36

  • Package Description

    FBGA, BGA36,6X6,20

  • Package Style

    GRID ARRAY, FINE PITCH

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA36,6X6,20

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    LP5552TLX

  • Package Code

    FBGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Texas

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

  • Risk Rank

    5.84

  • JESD-609代码

    e1

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • 子类别

    电源管理电路

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B36

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    3/4.5 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

0个相似型号

技术文档: Texas Instruments LP5552TLX.

LP5552TLX拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS