Texas Instruments LP5900TLX-2.1

表面安装

YES

终端数量

4

Package Description

FBGA, BGA4,2X2,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP5900TLX-2.1

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

Other Regulators

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B4

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.08 V

输出电流1-最大值

0.15 A

输入电压绝对-最大

6 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

2.1 V