Texas Instruments LP5900TLX-2.5

表面安装

YES

终端数量

4

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.89

Package Description

FBGA, BGA4,2X2,20

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LP5900TLX-2.5

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B4

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.08 V

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.1 A

输入电压绝对-最大

6 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

2.5 V