Texas Instruments LP5900TLX-2.7

表面安装

YES

终端数量

4

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA, BGA4,2X2,20

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B4

输出的数量

1

资历状况

不合格

压差电压1-标称

0.08 V

最大电压允差

2%

输出电流1-最大值

0.1 A

输入电压绝对-最大

6 V

可调节性

FIXED

输出电压1-正常值

2.7 V