Texas Instruments LP8552TLX-E01/NOPB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

25-WFBGA, DSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

25-DSBGA

终端数量

25

Package

Bulk

厂商

德州仪器

Product Status

活跃

Package Description

SMD-25

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LP8552TLX-E01/NOPB

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

22 V

Risk Rank

5.61

操作温度

-30°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

直流稳压器

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Backlight

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B25

输出的数量

6

温度等级

OTHER

电压 - 输出

40V

拓扑

Step-Up (Boost)

座位高度-最大

0.675 mm

输出/通道电流

450mA

接口IC类型

LED显示驱动

内部开关

有

fmax-Min

0.4 MHz

调光

I²C, PWM

分段数

12

电压 - 供电 （最大值）

22V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

数据输入模式

SERIAL

宽度

2.466 mm

长度

2.466 mm