Texas Instruments M38510/05001BCA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

96-TFBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

96-FBGA (7.5x13)

终端数量

14

Package

Tray

厂商

Insignis Technology Corporation

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M38510/05001BCA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.22

Part Package Code

DIP

Prop.

300 ns

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 95°C (TC)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gate

技术

SDRAM - DDR4

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

12.5 V

电源

4.5/12.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

4Gbit

时钟频率

1.6 GHz

访问时间

18 ns

家人

4000/14000/40000

内存格式

DRAM

内存接口

POD

输入数量

2

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.00018 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

300 ns

施密特触发器

NO

组织的记忆

256M x 16