Texas Instruments M38510/65705BSA

表面安装

YES

终端数量

20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/65705BSA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Risk Rank

5.33

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F20

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

245 ns

宽度

6.92 mm

长度

13.09 mm