Texas Instruments M55302/56A60

包装/外壳

Module

供应商器件包装

--

Contact Finish Mating

GOLD OVER NICKEL (150)

Manufacturer Part Number

M55302/56A60

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

Airborn Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AIRBORN INC

Risk Rank

5.76

Manufacturer Series

M55302/56

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

板连接器

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-55302, PANEL MOUNTABLE

HTS代码

8536.69.40.40

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

60

电压 - 供电

4 V ~ 12 V

Reach合规守则

compliant

输出量

24 b

终端样式

表面贴装

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

触点性别

MALE

输出类型

SPI

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

触点表面处理 终端

GOLD OVER NICKEL (150)

准确性

±0.1%

工作压力

10 PSI (68.95 kPa)

压力类型

通风压力表

端口样式

Barbless

端口尺寸

Male - 0.26 (6.71mm) Tube

最大压力

30 PSI (206.84 kPa)

特征

温度补偿