Texas Instruments MC74LVX86D

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, SOIC-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC74LVX86D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LV/LV-A/LVX/H

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

21 ns

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm