Texas Instruments MM2758BQ

表面安装

NO

终端数量

24

Access Time-Max

450 ns

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Manufacturer

Texas

Manufacturer Part Number

MM2758BQ

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM