Texas Instruments MM54C175W/883

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

eak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54C175W/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.91

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

CMOS

座位高度-最大

2.032 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

300 ns

fmax-Min

5 MHz

宽度

6.604 mm

长度

9.6645 mm