Texas Instruments MM54HC10J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

表面安装

NO

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MM54HC10J

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

DIP

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT834

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

兆赫晶体

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

18.432 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

COMMERCIAL

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

家人

HC/UH

输入数量

3

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

27 ns

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

宽度

7.62 mm

长度

19.43 mm

评级结果

-