Texas Instruments MM74HC563N
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MM74HC563N详情
Texas Instruments MM74HC563N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
NO
终端数量
20
RoHS
Compliant
Package Description
PLASTIC, DIP-20
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MM74HC563N
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.24
Part Package Code
DIP
JESD-609代码
e0
无铅代码
有
端子表面处理
锡铅
附加功能
BROADSIDE VERSION OF 533
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
20
导体数量
12
JESD-30代码
R-PDIP-T20
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
端口的数量
2
电缆长度
10 m
比特数
8
家人
HC/UH
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
5.08 mm
导线/电缆直径
200 µm
输出极性
INVERTED
逻辑IC类型
总线驱动器
传播延迟(tpd)
29 ns
导线/电缆颜色
Black
宽度
7.62 mm
长度
26.075 mm
MM74HC563N拓展信息








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