Texas Instruments MSP430F5526IRGC

表面安装

YES

终端数量

64

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

RAM(byte)

6144

ROM(word)

98304

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Manufacturer Part Number

MSP430F5526IRGC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

QFN

Package Description

PLASTIC, VQFN-64

Risk Rank

5.43

Samacsys Description

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Clock Frequency-Max

25 MHz

Number of I/O Lines

47

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC64,.35SQ,20

Package Shape

SQUARE

Supply Voltage-Min

2.4 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQCC-N64

资历状况

不合格

电源

2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

处理器系列

MSP430

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

9 mm

长度

9 mm