Texas Instruments MTTLDL-30

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MTTLDL-30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Engineered Components Co

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ENGINEERED COMPONENTS CO

Risk Rank

8.78

Part Package Code

DIP

Prop.

30 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

BURNED-IN TO LEVEL B OF MIL-STD-883; TYP. ICC = 100MA; MAX RISE TIME CAPTURED

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

延迟线

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14/8

JESD-30代码

R-PDIP-P8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

TTL

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

有源延迟线

抽头/步数

1

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

30 ns

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm