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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 操作模式 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | N74S201FA | Philips Semicons | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | N74S201FA | 无 | Transferred | 飞利浦半导体 | DIP, DIP16,.3 | 5.88 | 50 ns | 256 words | 256 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T16 | 不合格 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 256X1 | 3-STATE | 1 | PARALLEL | 标准SRAM |
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