Texas Instruments N74S89F

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

16

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

ACT90

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

5.92

Number of Words

16 words

Manufacturer Part Number

N74S89F

Rohs Code

无

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

26

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

应用

Aerospace, Military

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Threaded

子类别

SRAMs

额定电流

7.5A

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

17-26

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

E

电源电流-最大值

0.105 mA

电缆开口

-

组织结构

16X4

输出特性

OPEN-COLLECTOR

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

输出启用

NO

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-