Texas Instruments OMAPL138BZWT3

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

361-LFBGA

引脚数

361

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

OMAP-L1x

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

361

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

频率

375MHz

基本部件号

OMAPL138

引脚数量

361

工作电源电压

1.3V

电压

1.35V

界面

I2C, SPI, UART

最大电源电压

1.35V

内存大小

64kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

比特数

32

核心处理器

ARM926EJ-S

数据总线宽度

16b

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

浮点

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

3

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART

协处理器/DSP

Signal Processing; C674x, System Control; CP15

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

保安功能

Boot Security, Cryptography

显示和界面控制器

LCD

萨塔

SATA 3Gbps (1)

长度

16mm

座位高度(最大)

1.4mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅