Texas Instruments SC14404BFLBC

表面安装

YES

终端数量

100

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

LFBGA,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

无绳电话基带电路

长度

10 mm

宽度

10 mm