Texas Instruments SE370C756AFZT

表面安装

YES

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

QFJ

Package Description

WQCCJ, LDCC68,1.0SQ

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

55

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

WQCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

RAM(byte)

512

ROM(word)

16384

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

无

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQCC-J68

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

5 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

56 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

16

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

TMS370

外部数据总线宽度

8

只读存储器可编程性

UVPROM

长度

23.94 mm

宽度

23.94 mm