Texas Instruments SN74AUC2G66YEPR

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFBGA, DSBGA

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

电阻

15Ohm

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

电源电压

1.1V

端子间距

0.5mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

74AUC2G66

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XBGA-B8

资历状况

不合格

通道数量

1

电路数量

2

工作电源电流

10μA

投掷配置

SPST

-3db 带宽

50MHz

通态电阻（最大值）

15Ohm

多路复用器/解复用器电路

1:1

断态隔离-标称

50 dB

最大漏电流（IS（off））

1μA

通道电容（CS和CD：开关在断开时的源极和漏极电容）

2.5pF

通态电阻匹配标称

3Ohm

开关电路

SPST - NO

开关时间（Ton, Toff）（最大）

2.3ns, 2ns

通道间匹配度 (ΔRon)

1 Ω (Max)

开启时间-最大值

3ns

关机时间-最大值

4ns

电压 - 电源，单路（V±）

0.8V~2.7V

正常位置

NO

长度

1.9mm

座位高度(最大)

0.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant