Texas Instruments SN74LVCH16T245ZQLR

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA56,6X10,25

Load Capacitance (CL)

15 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA56,6X10,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.008 A

Prop. Delay@Nom-Sup

23.8 ns

传播延迟(tpd)

23.8 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

长度

7 mm

宽度

4.5 mm