Texas Instruments TDA2EGBDQCBDQ1

表面安装

YES

终端数量

538

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Package Description

LFBGA,

Date Of Intro

2018-08-26

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.11 V

Supply Voltage-Nom

1.15 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B538

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

1.298 mm

筛选水平

AEC-Q100

长度

17 mm

宽度

17 mm