Texas Instruments TISP61089BDR
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TISP61089BDR
2502-TISP61089BDR
接口 - 电信
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TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8, PLASTIC, SO-8
1最小包装量--
TISP61089BDR详情
Texas Instruments TISP61089BDR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TEXAS INSTRUMENTS INC
Part Package Code
SOIC
Package Description
SOP,
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.75 mm
通信IC类型
浪涌保护电路
长度
4.9 mm
宽度
3.9 mm
TISP61089BDR拓展信息
Texas Instruments
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