Texas Instruments TLV2354IDRG4

工厂交货时间

12 Weeks

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)

包装/外壳

14-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

14

质量

133.412856mg

Number of Elements

4

系列

LinCMOS™

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

14

ECCN 代码

EAR99

类型

Differential

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

包装方式

TR

最大功率耗散

950mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

基本部件号

TLV2354

引脚数量

14

输出类型

CMOS, MOS, Open-Drain, TTL

电源

3/5V

电源电流

600μA

功率耗散

950mW

输出电流

20mA

最大电源电流

600μA

静态电流

800μA

回应时间

650 ns

电压 - 电源，单/双路（±）

2V~8V

每个通道的输出电流

6mA

输入失调电压(Vos)

5mV

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.002μA

电源电压限制-最大值

8V

输入偏置电流

5pA

电压 - 输入断态 （最小值）

5mV @ 5V

最大输入偏正电流

5pA @ 5V

宽度

3.91mm

长度

8.65mm

高度

1.75mm

器件厚度

1.58mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无

无铅

无铅