Texas Instruments TLV2544CDG4

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

16

Power Dissipation (Max)

3.3mW

JESD-609代码

e4

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

16

资历状况

不合格

工作电源电压

5.5V

电源

3/5V

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

4

界面

SPI, Serial

电源电流

2.1mA

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

电源类型

Single

决议案

1.5 B

采样率

200 ksps

模拟输入通道数

4

输出位代码

BINARY

消耗功率

3.3mW

采样和保持/跟踪和保持

SAMPLE

转换器数量

1

转换率

200 ksps

长度

9.9mm

宽度

3.9mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅