Texas Instruments TMP175AIDRG4

底架

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

8

质量

99.988768mg

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e4

终止次数

8

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

HYSTERESIS 500 MV

本体长度/直径

4.9mm

本体宽度

3.9 mm

输出类型

Digital

电源

3/5V

界面

2-Wire, I2C, SMBus

最大电源电压

5.5V

最小电源电压

2.7V

终端类型

SOLDER

工作电源电流

85μA

比特数

12

静态电流

50μA

决议案

1.5 B

最大电源电压（DC）

5.5V

最小电源电压(DC)

2.7V

房屋

PLASTIC

精度-最大值

2 Cel

本体高度

1.75mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅