Texas Instruments TMS320C6701GJCA150

表面安装

YES

终端数量

352

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

3.46 V

Supply Voltage-Min

3.14 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Clock Frequency-Max

150 MHz

Package Description

HBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

3.5 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

桶式移位器

NO

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

35 mm

长度

35 mm