Texas Instruments TMX320DM6443ZWT
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TMX320DM6443ZWT
2502-TMX320DM6443ZWT
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
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Description: SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA361, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-361
1最小包装量--
TMX320DM6443ZWT详情
Texas Instruments TMX320DM6443ZWT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
361
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
TEXAS INSTRUMENTS INC
Part Package Code
BGA
Package Description
LFBGA, BGA361,19X19,32
Operating Temperature-Max
85 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LFBGA
Package Equivalence Code
BGA361,19X19,32
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Max
1.26 V
Supply Voltage-Min
1.14 V
Supply Voltage-Nom
1.2 V
附加功能
DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ ,32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
361
JESD-30代码
S-PBGA-B361
资历状况
不合格
温度等级
商业扩展
uPs/uCs/外围ICs类型
Digital Media SoC
位元大小
32
座位高度-最大
1.4 mm
格式
固定点
内存(字)
16384
长度
16 mm
宽度
16 mm
TMX320DM6443ZWT拓展信息
Texas Instruments
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