Texas Instruments TPA2010D1YZF

表面安装

YES

终端数量

9

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

2.5 W

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

S-XBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

座位高度-最大

0.625 mm

消费者集成电路类型

CLASS D AUDIO AMPLIFIER

长度

1.75 mm

宽度

1.75 mm