Texas Instruments TPS61253YFF

表面安装

YES

终端数量

9

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

TEXAS INSTRUMENTS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Input Voltage-Max

4.85 V

Input Voltage-Min

2.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Voltage-Nom

5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,16

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

还具有PFM控制技术

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.625 mm

切换器配置

BOOST

开关频率-最大值

3500 kHz

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm