Texas Instruments UA709AMJG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

8-SO

终端数量

8

Voltage-Input

4.5 V ~ 6.5 V

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

UA709AMJG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Common-mode Reject Ratio-Nom

110 dB

Risk Rank

5.63

Neg Supply Voltage Limit-Max

-18 V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FGA™

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±0.04%

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

温度系数

10ppm/°C

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

X60008

JESD-30代码

R-GDIP-T8

输出类型

固定式

温度等级

MILITARY

输出电流

10mA

电流源

800nA

电压 - 输出（最小值/固定）

2.5V

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

参考类型

Series

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.2 µA

电源电压限制-最大值

18 V

输入失调电压-最大值

3000 µV

噪音- 0.1Hz至10Hz

30µVp-p

噪音- 10Hz至10kHz

--

宽度

7.62 mm

长度

9.58 mm