Texas Instruments UA709CN

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UA709CN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Signetics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIGNETICS CORP

Risk Rank

5.7

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

低偏移

NO

频率补偿

NO

输入失调电压-最大值

7500 µV

达到SVHC

unknown