Texas Instruments V62/06676-01XE

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

Package Description

LFBGA, BGA96,6X16,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

V62/06676-01XE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

Brand Name

Texas

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

26

家人

SSTV

座位高度-最大

1.4 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

5.5 ns

fmax-Min

200 MHz

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm