Texas Instruments V62/06676-01XE

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

96

Ihs Manufacturer

Texas INC

Manufacturer

Texas

Manufacturer Part Number

V62/06676-01XE

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

LFBGA, BGA96,6X16,32

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.89

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

Brand Name

Texas

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

比特数

26

家人

SSTV

座位高度-最大

1.4 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

5.5 ns

fmax-Min

200 MHz

长度

13.5 mm

宽度

5.5 mm