Texas Instruments VSP2267GSJ

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

96-TFBGA

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-25°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

96

类型

CCD Signal Processor, 12-Bit

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Camera

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

VSP2267

引脚数量

96

JESD-30代码

S-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3V

长度

9mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

9mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅