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Texas Instruments WL1805MODGBMOC
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WL1805MODGBMOC
2502-WL1805MODGBMOC
集成电路（IC）
--
大陆
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WL1805MODGBMOC datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Texas Instruments stock available at utmel
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WL1805MODGBMOC详情
Texas Instruments WL1805MODGBMOC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
130
Manufacturer Part Number
WL1805MODGBMOC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
Texas INC
Package Description
LGA-130
Risk Rank
5.28
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
BGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Nom
3.7 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PBGA-B130
温度等级
OTHER
座位高度-最大
2 mm
通信IC类型
电信电路
长度
13.4 mm
宽度
13.3 mm
WL1805MODGBMOC拓展信息
哦! 它是空的。