Texas Instruments X66AK2E05XABD25

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1089-BFBGA, FCBGA

引脚数

1089

操作温度

0°C~85°C TC

包装

Tray

系列

66AK2Ex KeyStone Multicore

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2A (4 Weeks)

类型

DSP+ARM®

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

频率

1.25GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

66AK2E05

电源电压-最大值(Vsup)

1.05V

电源电压-最小值(Vsup)

0.95V

界面

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.35V 1.5V 1.8V 3.3V

UART 通道数

2

非易失性内存

ROM (256kB)

电压 - 磁芯

Variable

片上数据 RAM

2MB

座位高度(最大)

3.55mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅