Texas Instruments X66AK2G02ZBB60

安装类型

表面贴装

包装/外壳

625-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~90°C TJ

包装

Tray

系列

66AK2G0x KeyStone II Multicore

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

625

类型

DSP+ARM®

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

0.9V

端子间距

0.8mm

基本部件号

66AK2G02

JESD-30代码

S-PBGA-B625

电源电压-最大值(Vsup)

0.95V

电源电压-最小值(Vsup)

0.85V

界面

CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB

速度

600 MHz

时钟频率

26MHz

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V 3.3V

UART 通道数

3

非易失性内存

External

电压 - 磁芯

0.9V

片上数据 RAM

1MB

时钟速率

600MHz

长度

21mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

21mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅