Texas Instruments X66AK2H12AAAWA2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

引脚数

1517

Memory Types

SRAM

操作温度

-40°C~100°C TC

包装

Tray

系列

66AK2Hx KeyStone Multicore

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

DSP+ARM®

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

1V

端子间距

1mm

频率

1.2GHz

基本部件号

66AK2H12

界面

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

最小电源电压

902mV

内存大小

512kB

定时器/计数器的数量

20

地址总线宽度

24

核心架构

ARM

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

0.85V 1.0V 1.35V 1.5V 1.8V 3.3V

非易失性内存

ROM (384kB)

电压 - 磁芯

Variable

片上数据 RAM

12.75MB

长度

40mm

座位高度(最大)

3.75mm

宽度

40mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅