Texas Instruments XAM437XBZDN100

表面安装

YES

终端数量

491

Manufacturer Part Number

XAM437XBZDN100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.76

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.144 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.056 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

491

JESD-30代码

S-PBGA-B491

Brand Name

Texas

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.3 mm

地址总线宽度

28

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm