Texas Instruments XAM5708BCBDJEA

表面安装

YES

引脚数

538

终端数量

538

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.11 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XAM5708BCBDJEA

Clock Frequency-Max

38.4 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

Texas INC

Supply Voltage-Max

1.2 V

Risk Rank

5.75

系列

*

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B538

Brand Name

Texas

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

1.298 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

UART 通道数

10

宽度

17 mm

长度

17 mm